一、按電測核心對象劃分的測試場景

二、按電測功能模塊劃分的測試場景

三、按電測行業應用劃分的測試場景

四、電測 FCT 與其他測試的互補場景

電測領域的 FCT 功能測試以電氣參數驗證、信號傳輸可靠性、功能邏輯正確性為核心，覆蓋電源管理、數字 / 模擬信號、接口電路等模塊，廣泛應用于消費電子、汽車電子等行業。通過自動化測試方案與精準電測指標的結合，可高效識別產品在電力傳輸、信號交互等場景下的功能缺陷，為電子產品的電氣性能質量把控提供關鍵支撐。

一、清潔工作：為設備打造潔凈運行環境

清潔是 ICT 在線測試儀日常維護的基礎，也是確保其穩定運行的重要前提。測試儀各部分的清潔工作各有要點，具體如下：

二、硬件檢查：夯實設備穩定運行根基

硬件的穩定是 ICT 在線測試儀正常工作的核心，日常需從基礎參數到關鍵部件，進行全面細致的檢查維護。

（一）每日開線前基礎檢查

每日開線前，需對設備的各項硬件狀況進行檢查，檢查結果記錄在 ICT 日常點檢表內，發現問題及時請維修人員修正并記錄原因。

（二）關鍵部件定期維護

除日常檢查外，還需對設備的關鍵部件進行定期檢查與維護，具體如下：

三、軟件維護：讓測試精準高效有 “智” 可循

軟件系統如同 ICT 在線測試儀的 “大腦”，其良好狀態是精準測試的關鍵。軟件維護主要包括軟件管理與測試程序維護兩部分。

（一）軟件系統管理

（二）測試程序維護

四、操作規范遵循：以規范操作延長設備壽命

規范操作不僅能保證測試結果的準確性，還能有效延長 ICT 在線測試儀的使用壽命，以下是詳細操作流程及注意事項：

（一）設備啟動操作

開啟測試儀開關，等待幾秒鐘，待綠燈緩慢變亮，完成預熱（預熱時間應大于 10 分鐘）。

打開計算機及顯示器開關，進入測試軟件界面。

打開氣源，確保氣壓表顯示在合適范圍。

仔細安裝針床及壓板，將測試儀開關板上的排線按標號一一準確插入到針床的插座中。

小心進行行程調節，使壓桿避開元器件，調整好探針下壓距離（一般探針下壓原長度的 2/3 為宜）。

（二）測試過程注意事項

ICT 在工作時，嚴禁把手或頭伸進 ICT 壓床中，防止造成意外傷害。

密切關注測試結果，若連續幾片板出現相同故障，可能是機器測試標準有偏差或針位偏移等原因，應立即通知技術人員進行調試，待調試 OK 后方可繼續使用。

經常對 ICT 治具進行清潔保養，若發現有異物或頂針接觸不良，及時進行清潔、維修，避免因治具問題造成誤測現象。

對待 PCB 板，必須輕拿輕放，防止造成測試 OK 后機板出現撞件或 PCB 板刮傷的情況。

ICT 在線測試儀的日常維護是一項系統且細致的工作，涵蓋清潔、硬件、軟件及操作規范等多個方面。只有嚴格落實這些維護要點，才能讓 ICT 在線測試儀持續穩定運行，為電子產品制造的質量把控筑牢防線，助力企業在市場競爭中憑借高品質產品占據優勢。

定義：通過定制化的測試治具（針床夾具），利用探針陣列與PCB上的測試點接觸，實現電路連通性、元件參數等全面測試。

優點：

測試效率高

• 可同時對多個測試點進行并行測試，適合大批量生產，單塊PCB測試時間通常在數秒到一分鐘內。
• 適合重復性高、穩定性強的成熟產品，如消費電子主板、工業控制板等。

測試精度與可靠性高

• 探針與測試點接觸穩定，受機械運動誤差影響小，可精確檢測微小電阻、電容值及焊接缺陷（如虛焊、短路）。
• 支持復雜電路的功能測試，如模擬電路、數字電路的邏輯驗證。

自動化程度高

• 治具與生產線集成后，可實現全自動化測試，減少人工干預，降低誤判率。

長期成本低（批量場景）

• 雖然治具初始成本高（通常數千元到數萬元），但分攤到大量產品后，單塊PCB的測試成本顯著降低。

缺點：

治具成本與周期壓力大

• 治具需根據PCB設計定制，制作周期長（通常2-4周），且成本隨PCB復雜度和測試點數量增加而上升。
• 產品設計變更時（如測試點位置調整），治具需重新制作，靈活性差。

對PCB設計要求嚴格

• 需要在PCB上預留足夠的測試點（通常為焊盤或過孔），且測試點間距需符合探針規格（一般≥0.5mm），可能影響PCB布局密度。

小批量生產不經濟

• 若產品批量小（如幾百塊），治具成本占比過高，性價比低。

維護成本較高

• 探針長期使用后會磨損（壽命約5-10萬次），需定期更換，增加維護工作量。

二、飛針式在線測試（Flying Probe In-Circuit Test，簡稱飛針 ICT）

定義：通過可移動的探針（飛針）代替固定治具，利用機械臂控制飛針逐點接觸測試點，實現電路測試。

優點：

靈活性與適應性強

• 無需定制治具，直接通過軟件設定測試點坐標，適合小批量生產、樣品研發或產品迭代頻繁的場景（如新產品試產、PCB設計驗證）。
• 設計變更時僅需修改測試程序，無需物理調整，響應速度快。

初始成本低

• 省去治具制作費用，尤其適合中小批量生產或研發階段，降低前期投入。

對PCB設計限制少

• 無需預留大量測試點，可通過飛針直接接觸元件引腳或焊盤，適合高密度、小型化PCB（如手機主板、穿戴設備電路）。

測試覆蓋范圍廣

• 可檢測細間距元件（如01005封裝、BGA焊點）的焊接質量，甚至支持盲孔、埋孔的測試。

缺點：

測試速度慢

• 飛針需逐點移動測試（單針移動速度約10-20點/秒），相比治具ICT的并行測試，效率明顯較低，不適合大批量生產。

復雜電路測試效率更低

• 對于測試點超過200個的PCB，測試時間可能長達數分鐘，影響生產線節拍。

機械精度要求高

• 飛針定位精度需達到±50μm以下，否則可能因接觸不良導致誤判，設備維護成本（如電機、探針校準）較高。

高端機型成本仍較高

• 雖然省去治具成本，但高精度飛針設備（如多針同時測試機型）的采購成本可達數十萬元，中小工廠可能難以負擔。

三、優缺點對比表格

四、應用場景建議

通過兩者的優缺點對比，企業可根據產品特性、生產規模和成本預算，選擇更適配的測試方案，或結合使用（如飛針用于研發驗證，治具用于批量生產），以優化測試效率與成本。

一、核心定義與技術原理

AOI（自動光學檢測）

定義：通過光學攝像頭對PCB（印刷電路板）上的元器件焊接、貼裝位置等進行圖像采集，再與標準圖像或CAD數據比對，自動識別缺陷的設備。

技術原理：
利用光源（如紅/綠/藍三色光、紅外光）照射PCB，攝像頭獲取高分辨率圖像。
基于模板匹配、邊緣檢測、灰度分析等算法，對比實測圖像與標準圖像的差異，判斷是否存在缺陷（如元件偏移、焊錫不足、極性反置等）。
典型檢測精度：±5μm，可識別01005超微型元件的貼裝誤差。

首件檢測

定義：在批量生產前，對首塊（或前幾塊）PCB進行全面檢查，確認生產工藝參數是否正確的過程，分為人工首件和自動首件。

技術原理：
人工首件：操作人員依據BOM表（物料清單）、坐標文件等，使用萬用表、放大鏡等工具，逐一對元件型號、值（如電阻阻值、電容容值）、貼裝位置進行核對。
自動首件：通過專用設備（如PTI-500X全自動首件測試儀）掃描PCB，結合Gerber文件和BOM數據，自動比對元件參數（如阻值、容值）與貼裝位置，精度可達±1%。

二、檢測階段與目的

三、檢測內容與能力對比

AOI的檢測范圍

首件檢測的核心項目

四、設備與效率差異

AOI設備特點
硬件配置：多相機架構（如頂部相機+側面相機），支持3D檢測（如Solder Paste Inspection，SPI）。
檢測速度：1-3秒/PCB（取決于元件數量），適合高速流水線。
典型場景：安裝在回流焊后，對成品PCB進行100%全檢，剔除焊接不良品。

首件檢測設備特點
硬件配置：自動首件測試儀集成高精度掃描頭（分辨率10-20μm）和多通道測試探針，支持飛針測試（無需夾具）。
檢測速度：5-15分鐘/PCB（取決于元件數量），適合中小批量生產。
典型場景：新工單上線、設備換型（如更換貼片機程序）后，對前3-5塊PCB進行首件檢測，確認無誤后再批量生產。

五、質量控制中的協同作用

1. 首件檢測是批量生產的“準入門檻”
   若首件檢測發現元件錯料或坐標偏移，需立即調整貼片機程序或物料管理流程，避免批量不良（如整批PCB因電阻錯料導致功能失效）。
2. AOI是生產過程的“實時監控器”
   當AOI連續檢測到3塊PCB出現同一類型缺陷（如某位置少錫），可判斷為工藝異常（如鋼網堵塞），及時停機維護，防止不良擴散。
3. 數據互補性
   首件檢測數據用于優化初始工藝參數（如爐溫曲線），AOI數據用于動態調整生產過程（如每小時統計缺陷類型，針對性優化焊接參數）。

二者不可相互替代，需協同應用
首件檢測解決“批量生產是否可行”的問題，聚焦工藝參數的初始正確性；
AOI解決“生產過程是否穩定”的問題，聚焦實時缺陷剔除與過程優化。
在高端電子產品（如汽車電子、醫療設備）的SMT制程中，通常要求“首件全檢+AOI 100%檢測”，以確保零缺陷交付。

定義： ?

ICT（In-Circuit Test，在線測試）是一種針對PCB（印刷電路板）及焊接在其上的電子元件進行電氣性能檢測的技術，通過直接接觸電路板上的測試點（焊盤），對元件參數、電路連接等進行自動測試。  

應用場景： ?

主要用于電子制造業的生產環節，如PCB組裝（PCBA）后的質量檢測，可快速定位焊接不良、元件失效、線路短路/開路等問題，提高生產效率和良品率。

二、ICT測試的核心硬件組成

1. ICT測試機 ?

   – 核心控制單元，包含處理器、測試程序存儲器和數據采集系統。  

   – 可生成測試信號（如電流、電壓）并接收反饋信號，通過算法分析判斷電路狀態。  

2. 測試探針板（Fixture） ?

   – 由數百至上千個探針（Pogo Pin）組成，探針尖端精準接觸電路板上的測試點。  

   – 探針通過導線與測試機的信號源和測量模塊連接，形成電氣通路。  

3. 電源與信號源 ?

   – 提供測試所需的直流電源或交流信號（如正弦波、方波），用于激勵被測電路。  

4. 數據采集與分析模塊 ?

   – 實時采集測試點的電壓、電流、阻抗等參數，與預設標準值對比，生成測試報告。  

三、ICT測試的核心原理與流程

（一）測試前的準備：編程與夾具設計

1. 測試程序開發  

   – 基于電路板的原理圖和PCB設計文件，定義每個測試點對應的元件參數、測試條件（如測試電壓、電流范圍）。  

   – 示例：對電阻R1的測試程序需設定“測試電流1mA，預期電阻值100Ω±5%”。  

2. 探針板設計  

   – 根據測試點位置布局探針，確保每個測試點對應一個探針，且探針壓力適中（避免損傷焊盤）。  

（二）測試執行流程

1. 電路板安裝  

   – 將PCBA固定在測試夾具上，探針通過機械壓力與測試點緊密接觸，形成電氣連接。  

2. 開路與短路測試（連通性測試）  

   – 原理：通過測試機向電路施加低電壓（如5V）或小電流，測量各測試點之間的阻抗。  

   – 判斷邏輯：  

     – 開路（Open）：阻抗大于閾值（如10MΩ），說明線路斷開或元件未焊接；  

     – 短路（Short）：阻抗小于閾值（如1Ω），說明線路或元件間異常導通。  

3. 元件參數測試  

   – 針對電阻、電容、電感、二極管、晶體管等元件，通過施加激勵信號并測量響應，判斷元件是否符合規格。  

   – 具體測試方法：

4. 邊界掃描測試（Boundary Scan，如JTAG）  

   – 針對IC芯片的引腳連接測試，通過芯片內部的邊界掃描單元（BSC）發送測試信號，檢測引腳與電路板的焊接質量。  

（三）測試結果分析與故障定位

– 測試機根據預設標準判斷每個測試點的結果（Pass/Fail），并生成報告。  

– 若發現故障（如某電阻阻值超標），系統會標記具體位置（如“R10阻值偏大”），便于維修人員快速定位。  

四、ICT測試的優勢與局限性

1. 優勢  

   – 高效率：可同時測試數百個元件，單塊電路板測試時間通常在幾秒到一分鐘內。  

   – 高精度：對元件參數的測量精度可達±1%~±5%，適用于精密電路檢測。  

   – 自動化：無需人工干預，減少人為誤差，適合批量生產。  

2. 局限性  

   – 測試點依賴：需在PCB上預留測試點，可能增加電路板設計復雜度。  

   – 功能測試不足：僅能檢測元件參數和連通性，無法驗證電路整體功能（需配合功能測試FT）。  

   – 復雜芯片測試困難：對BGA、QFN等封裝的芯片，難以通過探針直接接觸測試。  

通過以上原理，ICT實現了對電路板電氣性能的高效檢測，是電子制造業質量控制的關鍵環節之一。

一、ICT測試介紹
定義：利用測試機、測試治具（如針床 ），接觸電路板測試點，施加電壓、信號等，檢測元器件性能與電路連接狀態，屬靜態測試（不上電模擬實際功能，聚焦元件本身及焊接、連接問題 ）。
作用：及時發現電路板開短路、缺件、錯件、焊接不良等問題，定位精準，助力提升產品良率、降低維修成本，還能反饋生產環節（如SMT制程 ）缺陷，輔助工藝改進 。

二、測試要點
測試點設計
1、覆蓋性：盡量100%覆蓋信號網絡，包括器件空管腳，全面檢測電路；優先選同一面布局，縮減測試治具復雜度與成本。
物理特性：測試焊盤直徑常用30mil或40mil（過大占走線空間，過小增加成本 ）；焊盤需阻焊開窗，保證探針接觸良好；測試點中心間距≥50mil（過近難測試、成本高 ），到過孔距離宜20mil（最小12mil ）；避開貼片器件，防探針接觸不良 。
2、可選類型：專用測試焊盤、元器件通孔管腳、過孔均可作為測試點，設計時靈活選用 。

測試流程與參數
1、前期準備：依據電路板布局、元件位置，定制測試治具（含測試針床 ），確保探針精準接觸測試點；預設測試程序，涵蓋各元件測試參數（如電阻阻值范圍、電容容值標準等 ）。
2、信號施加與檢測：通過探針給測試點加電壓、信號（數字或模擬，依元件特性定 ），采集反饋數據，與標準值對比，判斷元件（電阻、電容、電感、二極管、三極管、IC等 ）是否正常，以及電路連接（有無開短路、錯接 ）是否合格 。
3、隔離技術：因電路板元件相互連接，測試時需用隔離技術（如運算放大器構建電壓跟隨器 ），使待測元件不受外圍電路分流影響，保證測量精準 。

故障處理：測試系統標記異常元件/連接點，輸出故障位置、測試值與標準值等報告；維修人員依報告，借助專業工具（如萬用表輔助 ）復判、維修，完成后可重測驗證，確保問題解決 。

一、定義與目的

• ICT測試：全稱In – Circuit Test（在線測試 ），通過測試探針接觸PCB板測試點，檢查電路通斷、電壓電流等電氣性能，識別元器件漏裝、錯裝、參數偏差及線路板開短路等故障 。核心是對電路板電氣性能全方位檢測，保障單板功能基礎。
• 首件檢測：正式批量生產前，對首件產品（首塊貼裝好元器件待焊接或焊接后的電路板 ）全面檢測，驗證生產條件（如設備、工藝、物料等 ）是否正確，防止批量性質量問題。重點是提前攔截生產初始階段因各種因素（如換線、換料、設備調整 ）引發的錯誤，是預防批量不良的關鍵防線。

二、測試時機與場景

• ICT測試：一般在SMT焊接工序（如回流焊、波峰焊 ）完成后，處于PCBA（印刷電路板組裝 ）生產流程中后段，對已焊接好的電路板進行電氣性能篩查，屬于量產階段的常規檢測環節，用于把控每塊板的質量 。
• 首件檢測：在以下場景執行，處于生產啟動或變更節點：
  • 新訂單/新機種首次生產時；
  • 更換操作者、設備（如貼片機換料、調整鋼網 ）、工藝裝備（如更換夾具 ）后；
  • 更改技術條件、工藝方法、工藝參數，或采用新材料/材料代用后。

三、測試內容與方法

• ICT測試：
  • 內容：聚焦電氣性能，檢測電阻、電容、電感等元器件參數值，驗證電路連通性（有無開路、短路 ），以及二極管、三極管、集成塊等器件的功能邏輯（部分針床式ICT可測 ） 。
  • 方法：依賴針床/飛針測試設備，針床式需制作專用夾具（與電路板測試點匹配 ），飛針式用可移動探針代替針床；通過施加微小電壓、電流，采集數據與標準值對比判斷是否合格 。
• 首件檢測：
  • 內容：更側重生產條件驗證，涵蓋：
    • 物料核對：檢查元器件型號、規格、絲印、方向、極性等是否與BOM（物料清單 ）一致，有無錯件、漏件、反件；
    • 焊接質量：通過AOI（自動光學檢測 ）、人工目檢或X – Ray（針對BGA等隱蔽焊點 ），查看焊點外觀（如是否橋連、虛焊、立碑 ）；
    • 工藝合規性：確認錫膏印刷質量（如厚度、偏移 ）、元器件貼裝精度，以及生產設備參數（如貼片機吸嘴、回流焊溫度曲線 ）是否符合工藝要求 。
  • 方法：靈活多樣，可組合使用：
    • 人工目檢 + 萬用表/ LCR表（簡易場景，手動測量關鍵元器件參數、核對物料 ）；
    • AOI自動光學檢測（通過圖像識別判斷元器件貼裝、焊接外觀問題 ）；
    • 首件測試系統（集成BOM導入、自動采集數據與標準對比，如關聯LCR、AOI數據 ）；
    • X – Ray檢測（針對BGA等焊點隱蔽的元器件，透視內部焊接質量 ） 。

四、測試特點與作用

• ICT測試：
  • 特點：
    • 全面性：覆蓋電路板大部分元器件與電路網絡，能檢測電性參數、焊接連通性；
    • 效率高：量產階段測試速度快，適配流水線批量檢測；
    • 依賴治具：針床式需定制夾具（開發周期、成本較高 ），飛針式雖無需夾具但測試速度慢于針床 。
  • 作用：篩選焊接不良、元器件參數異常等問題，是PCBA功能測試前的基礎電氣檢測，及時攔截單板電氣故障，減少流入后工序的不良品 。
• 首件檢測：
  • 特點：
    • 預防性：提前驗證生產要素（人、機、料、法 ）是否正確，從源頭降低批量風險；
    • 靈活性：檢測方法多樣，可根據產品復雜度、生產條件組合選擇；
    • 人工參與度高：簡易場景依賴人工核對，復雜場景結合自動化設備，但核心是對生產首件的全方位驗證 。
  • 作用：防止因物料錯漏、設備參數錯誤、工藝偏差等導致的批量報廢，是SMT生產“事前控制”的關鍵手段，保障產線穩定與產品一致性 。

五、成本與適用場景

• ICT測試：
  • 成本：針床式需投入夾具開發成本（時間、費用 ），飛針式設備成本高但夾具成本低；量產階段單塊板測試成本低，適合大規模生產 。
  • 適用場景：已量產機種的常規電氣檢測，尤其適合元器件密集、電路復雜的電路板，高效排查焊接與元器件電氣故障 。
• 首件檢測：
  • 成本：主要是人力、時間成本（如人工核對、設備調試驗證 ），若用自動化首件系統，前期需投入設備成本，但可長期降低因批量不良的損失 。
  • 適用場景：生產啟動、變更（換線、換料、改工藝 ）時的必做環節，所有SMT產線都需執行，是保障批次質量的基礎防線 。

簡單來說，ICT測試是量產中對電路板電氣性能的“全面體檢”，首件檢測是生產初始對“生產條件正確性”的“把關驗證”；ICT聚焦單板電氣質量，首件檢測聚焦批次生產風險預防，二者共同保障SMT生產的品質與效率 。

1. 治具原因：
   • 探針問題：測試探針鉆孔不準，會使測試探針點與 PCB 上測試點接觸不良；測試點選取不當，也易造成接觸問題。另外，探針使用久了出現磨損，同樣會影響接觸效果，引發誤報。比如探針磨損后，接觸電阻改變，可能導致測試信號異常。
   • 壓棒分布不均：治具天板上壓棒分布不均衡，會讓 PCB 受力不平穩，使得部分探針點接觸不良，進而出現誤測。
2. 程序原因：
   • 新機種程序調試不足：新機種上線時，程序調試后未經過大量測試驗證，程序可能存在漏洞，容易引發誤報 。
   • 參數設定錯誤：程序中測試步驟的調試模式、延遲時間、測試針點、標準值等參數設置有誤，會使測試結果不準確，造成誤測。例如標準值設定偏差，會讓正常元件被誤判為不良。
3. ICT系統和環境原因：
   • 硬件故障或參數變化：ICT 硬件發生故障，如電路板損壞、接口接觸不良等，或者硬件參數變動，會讓測試時不穩定，引發誤報。像硬件參數改變后，測試電壓、電流等偏離正常范圍，就會影響測試結果。
   • 排線問題：ICT 治具專家排線使用過久，接觸電阻變大，會使信號傳輸受影響，造成測試誤差和誤報。
   • 環境因素變化：測試環境的溫度、濕度、磁場等改變，可能影響電子元件性能和信號傳輸。比如溫度過高或過低，會使元件參數漂移；強磁場干擾，會讓測試信號出現偏差，從而導致誤報。
4. PCB本身原因：
   • 測試點污染：PCB 過錫爐后，測試點沾附較多松香，或者維修后的 PCB 測試點處有膠，會使探針和測試點接觸不好，產生誤報 。
   • PCB 本身缺陷：PCB 存在銅箔斷裂、Via Hole（過孔）與銅箔之間開路等問題，會使測試時出現異常，被誤判為故障 。 此外，PCB 上元器件漏裝、焊接不良、錯件、反裝等，也會讓 ICT 測試誤報，因為這些情況會使測試值偏離正常范圍 。